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2025-11

星期 一

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联合多层线路板铝基板热导率可达1.0-2.0W/(m・K),部分高导热型号热导率可达2.5W/(m・K),年出货量超65万片,基板厚度可定制范围0.8-3.0mm,能满足不同功率元件的散热需求。产品以1060、6061等型号铝合金

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电路板在航空航天领域的应用,对产品的可靠性与抗极端环境能力有着要求,联合多层线路板为此研发了高可靠性航空级电路板。该类电路板采用航天基材,具备出色的抗辐射性能,可在太空辐射环境下正常工作;同时,通过严格的焊接工艺控制与真空封装处理

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电路板的多层结构设计是提升电子设备集成度的重要手段。多层电路板通过将多个单层面板叠加,并通过导通孔实现层间连接,在有限的空间内实现了更多线路的布局。在通信设备中,如5G基站,多层电路板的应用有效解决了信号密集、干扰严重的问题。每层

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电路板在汽车电子领域的应用,除了性能要求外,还需满足严格的汽车行业认证标准,联合多层线路板的车载电路板已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证。该类电路板在研发阶段就按照AEC-Q200标准进行测试,涵盖温度循环、振动、湿

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联合多层线路板LED照明电路板热分布均匀性误差控制在±4℃,年出货量超75万片,可适配功率范围1W-200W的LED灯珠,支持串并联多种电路设计,已为60余家照明企业提供产品。产品分为铝基板型和高导热FR-4型,铝基板型热导率1.

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